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我国分立器件市场最大3522vip 低端封装竞争加剧

文章作者:照明工业 上传时间:2019-11-01

从国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。其中,消费电子、计算机与外设和网络通信是传统的半导体分立器件应用市场,汽车电子和电子照明是近年来增长较快的应用市场。

【据《中国电子报》 2007年07月16日报道】作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上,由于分立器件品种多,应用范围广,通用性高、技术相对成熟,市场发展平稳,产品更新换代较慢,采购渠道和资源丰富等特点,促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场,且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。 计算机及外设仍是最大市场 2006年中国分立器件市场仍在2005年的基础上稳步攀升,中国分立器件市场也在不断壮大,巩固了其全球最大分立器件市场地位。全年市场销售量超过2400亿只,同比增长8.7%,销售额达到748.2亿元,同比增长16.2%。 从目前国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上,消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场,2006年这三个领域用分立器件的销售量分别达到329.5亿只、744.3亿只、450.8亿只,分别占当年市场总销售量的13.7%、31.0%和18.8%,其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。相比2005年,市场增长最快的需求领域是汽车电子产品,其增长率达到17.8%。此外,指示灯、显示屏和电子照明也是增长较快的两大领域,其需求增长分别为16.9%和10.3%。 在目前国内分立器件市场的产品结构上,二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中,功率晶体管的销售额增长最为迅速,其增幅为35.9%,其市场销售额为291.4亿元,在整体市场中所占的份额为38.9%。此外,光电二极管的增长也较快,达到17.5%,市场销售额为137.2亿元,其市场份额达到18.3%。二极管、三极管的市场增幅比较平稳。 生产和出口能力逐年提升 2006年中国分立器件产业规模进一步扩大,中国的分立器件封装企业总产量超过2000亿只,同比增长25%,销售收入超过180亿元,同比增长28.6%。可以看出2006年尽管整个市场增速趋缓,但分立器件封测业仍然快速增长。 国内TR市场需求主要来自消费电子、计算机及外设、通信三大领域,显示屏、汽车电子、电子照明、无线电通信是增长较快的领域。国内企业产品仍以普通二极管、三极管为主,生产方面以封装测试后工序为多,而芯片制造既没有一定的规模,技术和装备又落后,一些高附加值的芯片被国外大公司控制,因此国内封装测试企业处境艰难,原辅材料成本一路上扬,内部控制成本一紧再紧,也抵不上降价的速度,“要有所为有所不为”在夹缝中生存是众多国内企业探索的课题,但出路只有一条:唯有创新做出“特色”。 2006年中国分立器件仍呈现“大进大出”的特点,但半导体分立器件的生产和出口能力正在逐年提升。 从国内分立器件市场的区域结构看,珠江三角洲地区仍是最大的区域市场,2006年该地区的分立器件市场销售额达到342.6亿元,占国内市场总规模的45.8%。长江三角区域仍保持较快的增长率,其市场占有率已达到40.0%。除以上两大区域外,京津环渤海地区也是国内分立器件的重要区域,2006年该地区分立器件销售为76.8亿元,占国内市场总规模的10.3%。 汽车电子需求增长将达28.5% 受汽车制造业高速增长的带动,我国汽车电子产业同步增长,目前,国内汽车电子电器企业或涉及汽车电子电器的企业已达到1000多家。与此同时,在我国轿车生产成本中,电子产品占总成本的比例逐年增加。在此带动下,预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将高达年均28.5%。 照明领域对分立器件的需求增长年均28.2%,成为增速第二的市场领域;而随着国内3G牌照发放与3G网络建设展开,市场对3G局端与终端的需求将快速增长,带动该类分立器件产品需求增长,未来5年国内网络通信领域对分立器件需求增长年均将达16.3%。 分立器件产品价格的下跌对企业销售收入和利润的增长构成了较大的挑战。特别是对于一些规模小、技术低的国内企业来说,一味地用仿效和低价竞争来与外资企业抗衡成为制约国内企业健康发展的主要“瓶颈”。同时由于低端分立器件市场的进入门槛并不高,所以将会有更多的国内企业加入该低端市场,竞争将日益激烈。而在中高端分立功率器件的应用领域,能够满足高端客户需求,生产出高可*性分立器件的厂商并不是很多,而这些核心技术大多为国外厂商所掌握,正是由于核心技术缺失制约,使得国内分立器件产业很难向更高层次发展。中国半导体产业的巨大市场吸引了跨国半导体巨头蜂拥而至,从芯片设计、芯片制造到封装测试,形成了“扎堆效应”,繁荣的背后是惨烈的竞争。 观点链接 高端产品主导未来调整结构迫在眉睫 尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长,国内半导体分立器件的发展也是如此,且每年基本以两位数的速度增长,高于世界的增长水平。半导体分立器件仍有很大的发展空间,半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展,发展新的器件理论、新的结构,出现各种新型分立器件,促进电子信息技术的发展。 我国半导体分立器件未来的发展趋势:一是发展电子信息产品急需的高端分立器件。二是发展以SiGe、SiC、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件。三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势,加强对纳米器件、超导器件等领域的研究。四是分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。五是由于存在着有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因,分立器件在不能集成的功能中起到关键作用,因此ESD保护器件将以高质量、可*性受到青睐。 预计2007年中国分立器件市场增长速度与2006年基本持平并略有小幅提升。整体来看,预计市场销售量和销售额的增长速率将分别达到10%和18%。 就今后5年中长期发展趋势看,国内分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势,预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到9%和15%。到2011年,中国分立器件市场规模将超过3500亿只,销售额将达到1400亿元,将占据全球市场的大部分份额。 发展中国分立器件封装测试产业首先应分析国外分立器件生产线的产品门类和产品系列情况,调整自身产品结构、扬长避短。其二是抓住人才和资本、技术的全球流动性机遇,积累技术、人才等基础,提高自身竞争力。其三是强化企业内部管理,尤其在细节着手,通过内部点滴挖潜,精细管理,高效工作抢占制高点,把握机会争取取得比市场平均利润更高的回报率。其四,国内分立器件制造企业应站在全球角度,遵守行业规则,加强行业自律,创出各自特色经营,培养核心竞争力,形成市场良性竞争格局,避免人为恶性竞争,追求行业共赢共荣。其五,树立“以客户为中心”的理念,贴近市场和客户的需求,满足整机制造商一站式购买需求,使整个分立器件供应链高速顺畅。

目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。

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尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路,但由于分立器件的特殊性,使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此,且以每年两位数的速度增长,高于世界的增长水平。由此可见,半导体分立器件仍有很大的发展空间。

光电二极管销售额增长最快

2007年世界半导体产业增长趋缓,但中国分立器件市场仍在2006年的基础上稳步攀升、不断壮大,巩固了其全球最大分立器件市场地位。

从国内分立器件市场的区域结构看,珠江三角洲地区仍是最大的区域市场,长江三角洲则是各区域市场中总量增长最迅速的地区,两个地区基本上旗鼓相当。除以上两大区域外,京津环渤海也是国内分立器件的重要区域市场,其他地区也在崛起。

从目前国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。在市场应用结构上,消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。汽车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显示3G通信以及节能节电是未来半导体分立器件市场的热点领域,受这些热点领域的带动,功率半导体器件(包括双极型和MOS)、光电子器件(特别是高亮度发光管)、射频与微波器件、功率肖特基二极管以及霍尔器件等的市场预期将会有很大的增长。

在目前国内分立器件市场的产品结构上,二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中,光电二极管的销售额增长最为迅速。功率晶体管是国内分立器件市场中销售额最大的产品,二极管、三极管的市场增幅则比较平稳。

封装技术也是分立器件的创新领域之一,由于芯片制造技术的不断进步,使得管芯面积大大缩减,客户对封装尺寸要求越来越小,国内长电科技等企业已掌握极限尺寸超微型封装技术,产品体积和可靠性等方面取得了巨大进步。

三大应用拉动分立器件市场

受汽车制造业高速增长的带动,我国汽车电子产业同步增长,预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将高达年均28.5%,汽车电子正在成为我国分立器件产品的重要需求领域。 照明领域对分立器件的需求主要体现在节能灯产品上。近几年我国节能灯发展很快,而除节能灯外,电子镇流器也是具有较大需求的主要产品。受这些产品产量增长的带动,照明领域对分立器件产品需求量的增长率将达到年均28.2%,从而成为增速第二的市场领域。

未来4年,随着国内3G牌照的发放、3G网络建设与无线通信应用的展开,市场对3G局端与终端设备、无线接收发射等的需求将快速增长,这将直接拉动国内通信设备制造业的发展,并带动对各类分立器件产品需求的增长。受此带动,预计未来4年国内网络通信及RFID识别技术应用领域对分立器件的需求增幅将达到年均16.3%,从而成为整体市场的第三大增长点。

从中长期趋势来看,未来几年,国内分立器件市场虽会保持稳定的增长态势,但销售量和销售额年均复合增长率都有所减速。

新技术新产品研发欠缺

我国分立器件行业发展中还存在不少问题,首先,缺乏新产品的研发。新产品研发是我国大多数半导体分立器件企业的“软肋”。新技术的深入研究和开发又是新产品研发的基础。作为我国半导体分立器件主要产品的普通二、三极管,它们是低端产品,技术含量相对较低,制造工艺也相对较简单,而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪声器件、光电器件的技术含量和制造难度甚至超过了大规模集成电路。但无论是低端产品还是高端产品,都有一个创新的问题,有创新、有应用、有知识产权,就有市场。因此,新产品的研发首先是新技术的研发。

其次,缺乏自主知识产权的创建和法律保护。我国《专利法》已经实施21年,而获得自主知识产权并得到有效保护的半导体分立器件寥寥无几。相反,很多跨国公司在还没有大举进入中国市场之前就积极地在中国申请专利,其中就有很多是半导体分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中国申请了“肖特基结半导体器件”的发明专利;瑞典艾利森电话股份有限公司2000年向中国专利局申请了“MOSFET的制造方法”的发明专利。这样的例子不胜枚举。

虽然我国发明专利的申请量已经跃居世界发明专利申请量前几位,然而信息电子高新技术领域来自国外的发明专利申请量已高达90%以上,而我国99%的企业既没有申请国际专利也没有申请国内专利,其中就包括我们大多数半导体分立器件企业。对国内封测企业而言越想往高端发展,发现技术都被欧、美、日、韩等国垄断,很难找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品种、多标准的特点,国内企业只要持之以恒总会有所收获。

多方入手培育核心竞争力

信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进以及新材料和新技术的不断涌现,都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响,将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。

电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化,有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。

封装技术正在向多元化发展,主要向微小尺寸封装、复合化封装、焊球阵列封装、直接FET封装、IGBT封装、无铅封装六大方向延伸发展。

国内企业需从多方面入手培育核心竞争力,提升国内分立器件制造企业在国际舞台上的话语权。首先,聚集企业优势寻求市场突破。目前中国分立器件企业仍以劳动密集型企业居多,其优势主要体现在投资少、经营灵活。因此,国内企业应充分利用这一优势,按照市场供求关系,寻找市场上比较稳定的量大面广的产品。此外,各企业还应充分发挥自身经营灵活的特点,及时根据市场的变化来调整产品结构,从而扩大收益,降低风险。

其次,依靠技术创新占领高端市场。目前国内分立器件呈现两极化的发展趋势,即低端市场竞争激烈,价格一路下滑,高端市场增长迅速,产品供不应求。各分立器件生产企业应顺应这一发展方向,积极进行技术研发,并根据整机产品向便携式、低功耗方向发展的趋势,及时向市场推出有关新产品,适应全球向节能降耗、快速方便需求转化的大趋势,只有这样才能避开价格战的泥潭,并获取较高利润。

最后,通过延伸渠道扩大市场份额。分立器件作为半导体产品中的“大路货”,其分销渠道在整个市场拓展中占有非常重要的地位,目前通过分销渠道进入市场的分立器件产品已经占市场总量的70%。建议有关分立器件制造商,特别是国内厂商应在国内外营销网络渠道的建设上花更多的精力,以突破市场瓶颈,从而达到扩大市场份额的目标。

众多中小企业面临美元贬值、劳动力成本上升等打击,已举步维艰甚至倒闭的现状已为我们敲响警钟,国内分立器件制造业面临再一次“洗牌”的局面,2008年会加速演绎“强者恒强,弱者淘汰”的故事,但每次危机过后总会催生出几个“英雄式”的企业。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态和创新的工作,迎接中国半导体美好的明天。

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